第35回　ネプコンジャパンに出展しました - アセイ工業株式会社｜示温ラベル・示温材製造

第35回　ネプコンジャパンに出展しました

ネプコンジャパン出展にて、当社の熱状態測定システムが紹介されております。

 

熱状態測定システム

 

 

新規開発製品である熱電対を使わない熱状態測定システムです。

搬送中や密閉工程でも柔軟に温度測定することができ、400℃から1,000℃までに対応し、

シリコンや石英などの絶縁基板にATO（アンチモンドープ酸化スズ）やITO（スズドープ酸化インジウム）といった酸化被膜のチップを貼って加熱、

それを取り出し、光の透過量や抵抗値を測定することで温度を測定。　※神奈川県と特許を出願

 

 

 

ワークと一緒にチップを炉内などに入れ、加熱された温度の履歴を記録したチップを取り出し、

硬さを測定することでその硬さから加熱温度を特定するという測定システムも開発中。

これは500℃から1,000℃まで対応できる。上の画像はそのチップ。